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  • 型号: FW-20-03-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗成像设备等空间受限场景,利用其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(2×10位双排)实现高引脚数与超薄设计兼顾;  
- 需要可靠垂直插拔与抗振动的系统:采用全屏蔽结构(F系列含EMI屏蔽罩)和双触点接触设计,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对电磁兼容性(EMC)和机械稳定性要求严苛的环境;  
- 可热插拔或需频繁维护的架构:支持精确导向(D型键槽防误插)与65 N最大保持力,便于模块化子板(如FPGA载板、AI加速卡)的快速更换与现场升级;  
- 高信号完整性需求场景:优化的阻抗控制(接近100Ω差分)及串扰抑制设计,适用于高速并行接口(如LPDDR5内存扩展、MIPI CSI-2图像传输)的短距(≤10 cm)板间连接。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境(无IP防护等级),主要面向高可靠性、高集成度的中高端嵌入式系统主板互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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