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型号： FW-20-03-F-D-120-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-120-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-120-160价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-120-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-120-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-120-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-120-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制主板与扩展子卡、医疗成像设备（如便携式超声模块间的信号传输）、测试测量仪器（ATE夹具与DUT板对接）、以及高性能计算模块（FPGA载板与AI加速子卡之间的高速低串扰连接）。  
该型号支持120位（2×60）双排接触，采用无铅表面处理与耐高温LCP绝缘体，工作温度达–55°C 至 +125°C，具备优异的机械稳定性与插拔寿命（≥500次），并支持160Ω阻抗控制设计，适用于高达28 Gbps的PAM4高速信号传输（需配合优化PCB布局）。其浮动设计（±0.5 mm X/Y补偿）可有效缓解PCB堆叠公差与热变形影响，提升量产良率与长期可靠性。  
综上，该连接器专为严苛环境下的高可靠性、高带宽、小尺寸板对板互连需求而设计，广泛应用于高端嵌入式系统与精密电子装备中。

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