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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-118-162由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-118-162价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-118-162封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-118-162参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-118-162 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-F-D-118-162 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模组等,需在极小空间内实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠与高速信号传输; - 工业自动化控制器:用于可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)及I/O扩展模块中,提供可靠、抗振动的板间连接,支持多路电源与差分信号(如USB、PCIe Gen3兼容设计); - 医疗电子设备:如便携式超声探头、内窥镜成像模块等对尺寸、可靠性要求严苛的场景,该连接器具备162位总线宽度、118µm接触镀金层,确保低插入力、高插拔寿命(≥500次)及稳定接触阻抗; - 测试与测量仪器:在模块化仪器(如PXIe子系统)中作为载板与功能卡之间的可分离接口,便于快速更换与维护。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向结构和应力释放设计,适用于回流焊工艺,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS及无卤要求,广泛应用于高可靠性、高集成度的嵌入式系统中。