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型号： FW-20-03-F-D-085-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-085-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-085-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-085-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-085-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-085-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-085-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.85mm超薄堆叠高度与2.0mm间距，实现多层PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达12.5 Gbps的信号传输（依赖布局优化），适用于FPGA夹层卡（FMC）、GPU加速模组、AI边缘计算载板与扩展子板间的高速差分对（如PCIe Gen3/USB 3.1）互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+直插式（Press-Fit兼容）设计，配合150µm金厚触点与可靠锁扣结构，适用于需频繁拆装或现场升级的通信基站基带板、测试仪器模块化背板。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷电路板堆叠等对热循环与振动稳定性要求严苛的场合。  
该型号支持20位单排、全屏蔽（F系列带整体屏蔽罩）、双触点（D = Dual Beam）设计，兼顾电气完整性与机械耐久性（≥500次插拔），是高性能、小体积板对板互连的优选方案。

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