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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-567-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-567-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-567-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-567-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-L-D-567-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-L-D-567-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(567系列)和2.00 mm间距,可实现双板精密垂直叠接。 - 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的短距互连。 - 高可靠性需求场合:采用镀金触点与自对准导向结构,具备优异插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等严苛环境。 - 模块化设计平台:常用于可扩展的COM(Computer-on-Module)或SOM(System-on-Module)架构中,作为核心模块与载板间的标准化接口,便于升级与维护。 该型号带ES(Extended Stiffener)加强筋设计,提升机械稳定性与PCB支撑强度,特别适合大尺寸或悬臂式子板安装。不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号与低功率电源传输任务。