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型号： FW-20-02-L-D-475-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-475-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-475-075价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-475-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-475-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-475-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-475-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、20位（即2×10），直式（L型焊盘设计）、双触点（D = Dual Contact）、0.475 mm（18.7 mil）超细间距、0.75 mm（29.5 mil）堆叠高度。

该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中的主板与子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与底板之间的垂直叠接；  
✅ 工业控制与医疗电子设备中需可靠、小尺寸、可插拔板级互联的场合，例如模块化诊断设备、便携式超声主机内的信号处理板堆叠；  
✅ 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中对信号完整性要求较高的短距差分对布线（支持高达25+ Gbps PAM4），得益于其优化的端子结构和低串扰设计；  
✅ 消费电子原型开发与测试平台（如高速SerDes评估板），因其0.75 mm超薄堆叠高度，可显著节省Z轴空间，适配轻薄化整机结构。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊接，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与热稳定性，适用于严苛环境下的长期可靠运行。不适用于大电流供电或高振动未加固场景。

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