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  • 型号: FW-20-02-L-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、AI边缘计算模块等需高带宽、低串扰的板间信号传输场景。  
- 可插拔/模块化设计:凭借0.8 mm间距、65 µm金厚触点及双触点(Dual Beam)端子结构,提供优异的插拔寿命(≥500次)与接触可靠性,适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构(如模块化电源管理单元、可更换功能子卡)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空航天电子中的板级堆叠连接。  
该型号的“L”表示直角插头、“D”代表双排、“425-065”标识0.425 mm(16.7 mil)压接高度与0.065"(1.65 mm)板间距,特别适合超薄双层PCB堆叠需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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