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型号： FW-20-02-L-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-300-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位双排、直角插拔（L型）、0.075"（1.905 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽功能，适用于严苛EMI环境。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及抗干扰要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的高速数据/电源互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声或监护仪内部多层PCB的紧凑堆叠）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频板之间的低串扰、屏蔽型连接）；  
- 航空航天与国防领域（需满足宽温、抗振动及EMC Class B以上要求的加固型板级互连）。  

其屏蔽结构（ES选项）有效抑制高频噪声耦合，配合精密接触设计，支持高达数Gbps的差分信号传输（需合理布局匹配），同时0.075"细间距与3.00 mm低堆叠高度显著节省垂直空间，适合高集成度紧凑型设计。不适用于大电流电源主干连接（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号与低功率电源分配任务。

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