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- 型号： FW-20-02-L-D-200-370
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-200-370由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-200-370价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-200-370封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-200-370参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-200-370 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-L-D-200-370 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200 µm触点间距，370 µm堆叠高度）、需可靠信号传输的嵌入式电子系统。常见于工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连；医疗设备中模块化成像板或传感器接口；通信设备（如小基站、光模块载板）中基带板与射频板的紧凑叠接；以及测试测量仪器内可插拔功能模块的快速装配连接。该型号采用长型（L型）接触结构、双排20位设计，支持差分对布线，具备优异的阻抗控制（~100 Ω）和低串扰特性，适用于高达数Gbps的数据速率（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2等）。其2.00 mm总高（含PCB厚度兼容性）和370 µm标称叠高，兼顾机械稳定性与空间效率，特别适合对厚度敏感的便携式或模块化设备。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，建议在受控装配环境下使用。
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