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型号： FW-20-02-L-D-070-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-070-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-070-115价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-070-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-070-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-070-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-L-D-070-115 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠互连，该型号0.70mm超薄叠高（Stack Height）与2.00mm间距支持高密度PCB布局。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依赖布线与端接），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠板间数据交换的场景。  
- 可插拔/可维护架构：采用双触点（Dual-beam）接触设计与牢固的锁扣结构，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板与射频板互联）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐子系统、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的领域。  

注：具体应用需结合其电气参数（如额定电流0.5A/触点）、机械公差及PCB叠层设计综合评估。

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