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型号： FW-20-02-H-D-286-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-H-D-286-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-H-D-286-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-02-H-D-286-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-H-D-286-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-H-D-286-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-H-D-286-075-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层堆叠连接，利用其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（H=2.0 mm）和75 µm金镀层，满足高频（支持高达28 Gbps NRZ信号）、低串扰及高可靠性要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板（如FPGA协处理板）之间的短距离高速并行互连，支持PCIe 5.0及部分PCIe 6.0链路；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）与工业相机模组：在空间严苛、需抗振动的环境中实现主控板与传感器板的稳固、可插拔连接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借其EP（Enhanced Performance）系列设计（含优化的屏蔽结构与阻抗控制）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电或加固终端。  
该型号支持20位（2×10）双排接触，直角焊接（D型），带定位柱与防误插设计，适用于自动化SMT贴装。整体适用于对尺寸、信号完整性、机械耐久性（≥500次插拔）均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。

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