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型号： FW-20-02-G-D-560-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-560-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-560-080价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-560-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-560-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-560-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-G-D-560-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（mating height）及双排20位结构，支持高信号密度与小型化设计。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（依布局和线缆优化）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的可靠高速通信（如PCIe Gen3/USB 3.1信号路由）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（vertical）、表面贴装（SMT）设计，带导引结构与牢固锁扣（G = gold contact, D = dual beam contact），适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、模块化电源管理板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，接触件镀金（0.76μm），具备良好耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）中控扩展板等对可靠性要求较高的场景。  

注：FW-20-02-G-D-560-080 中“560”指触点镀金厚度（微英寸），“080”表示总长8.0mm；实际应用需配合对应配对连接器（如TMM-10-02-G-D-060-080）及PCB堆叠公差设计。

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