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型号： FW-20-02-G-D-412-062
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-412-062由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-412-062价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-412-062封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-412-062参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-412-062 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-412-062 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为20位、2排、0.50 mm间距、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground pattern）、412系列外壳、62 mil（≈1.57 mm）堆叠高度。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中主板与子卡/载板间的紧凑互连，如FPGA夹层卡（FMC）、SMARC/COM Express模块的载板接口；  
• 工业控制与医疗电子设备中对空间敏感、需可靠信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）的板间垂直堆叠；  
• 5G小基站、边缘AI计算模组等要求轻薄、抗振动、可盲插（配合导向结构）的嵌入式系统；  
• 测试治具与ATE设备中需频繁插拔、高耐久性（≥500次插拔寿命）的临时板对板连接。

其关键优势在于小尺寸（节省PCB面积）、优异的EMI抑制能力（内置接地结构）、良好的阻抗控制及焊接可靠性（共面度佳），适用于对信号完整性、机械鲁棒性和长期稳定性有较高要求的中高端嵌入式场景。

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