【未分类_FW-20-02-G-D-373-075】封装/厂家_FW-20-02-G-D-373-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-G-D-373-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-G-D-373-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-373-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-373-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-373-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-373-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-373-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-G-D-373-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直插式（Through-Board）设计，20位双排、0.075"（1.905 mm）间距，镀金触点，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 通信与网络设备——如小型基站、光模块转接板、交换机/路由器的子板堆叠，利用其良好信号完整性（SI）和EMI抑制能力支持高达数Gbps的差分信号传输；  
• 工业控制与嵌入式系统——在空间受限的PLC模块、边缘计算网关中实现主控板与功能扩展板（如IO、AI加速、无线模组）间的紧凑、可靠垂直互连；  
• 医疗电子与测试仪器——用于便携式诊断设备或ATE测试夹具中多层PCB的精密堆叠，兼顾机械稳定性与高频测量信号保真度；  
• 航空航天及车载电子——满足严苛振动环境下的抗松脱要求（通过优化端子保持力与焊盘设计），适用于航电模块或ADAS域控制器中的板级集成。

该型号特别适合需兼顾高引脚密度、低插入力、优异接地性能及可返工性的中高端嵌入式系统板对板互连场景。

产品参数图文手册常见问题