【未分类_FW-20-02-G-D-300-075】封装/厂家_FW-20-02-G-D-300-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-G-D-300-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-300-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（300 µm触点行程 + 0.75 mm总高）与2.00 mm间距设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 可插拔子板架构：用于主板（Host Board）与功能子板（如FPGA载板、传感器模组、通信接口卡）之间的可靠、可重复插拔连接，G型（Gold flash over Nickel）表面处理保障高频信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）和长期插拔寿命（≥500次）。  
- 需要热插拔或现场升级的设备：如电信基站前传单元、边缘AI加速盒，该型号支持直插式（D = Direct Attach）安装，无需焊接插座，简化装配并提升维修性。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非安全关键域）等对可靠性与环保有要求的场景。  

注：不适用于高振动、强冲击或ASIL/B级汽车安全系统；实际使用需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗匹配设计。

产品参数图文手册常见问题