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  • 型号: FW-20-02-G-D-250-069
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-250-069由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-250-069价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-250-069封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-250-069参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-250-069 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-250-069 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(mated height)及双排20位结构,实现高信号密度与小型化设计。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(vertical)、表面贴装(SMT)设计,带导柱导向与防误插结构,便于产线自动化组装及后期模块更换,常见于通信基站基带板、测试测量仪器的子板扩展接口。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,接触系统镀金(Au 30µin),具备良好耐腐蚀性与插拔寿命(≥50次),适用于工业自动化、车载信息娱乐(IVI)等对可靠性要求较高的场景。  
注:型号中“250”指端子长度(0.250" ≈ 6.35 mm),“069”表示压接高度(0.069" ≈ 1.75 mm),整体设计兼顾机械稳定性与高频性能。(字数:298)
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