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型号： FW-20-02-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-G-D-215-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，适应振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其0.8 mm间距、2.15 mm超低高度（含焊盘）和7.5 mm总叠高，节省空间并便于多层PCB垂直集成；  
- 高性能计算与AI边缘模块：在FPGA载板与加速子卡之间提供稳定电源与高速数据通道（支持高达16 Gbps NRZ），D型键合确保防误插；  
- 航空航天嵌入式系统：得益于无卤、符合RoHS/REACH的绿色工艺及宽温（–55°C 至 +125°C）可靠性，适用于机载航电模块堆叠。  
该型号采用镀金接触系统、双触点结构（提高插拔寿命与接触可靠性）及玻璃纤维增强LCP外壳，兼顾高频性能与机械稳健性，适用于需频繁维护或空间严苛的垂直互连场景。

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