【未分类_FW-20-02-G-D-200-523】封装/厂家_FW-20-02-G-D-200-523中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-G-D-200-523

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-G-D-200-523
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-200-523由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-200-523价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-200-523封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-200-523参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-200-523 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-200-523 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、2.00 mm堆叠高度（200），配523系列压接式尾部（适用于柔性电路或刚性PCB的高可靠性压接安装）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器内功能模块（如运动控制、IO采集）间的可分离式板级堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、监护仪主板与显示/传感子板）中需满足EMI抑制（因带接地屏蔽结构）及多次插拔可靠性的场合；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其2.00 mm超薄堆叠高度节省空间，并通过523压接端子实现抗振动、高可靠性连接；  
- 测试测量仪器中的可重构信号路由板设计，支持快速更换功能板卡。

该连接器支持高速信号完整性（适配差分对布局）、工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对尺寸、可靠性及电磁兼容性均有严苛要求的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题