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型号： FW-20-02-G-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-200-165价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-200-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8mm超薄堆叠高度（2.00mm总高，1.65mm信号触点行程）实现PCB垂直叠接，节省板面积。  
- 高速数字互连：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、GPU扩展子板与主控板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、USB4、SATA）。  
- 可热插拔/模块化设计：采用双排20位（2×10）、带导向结构和防误插键位的设计，配合稳固的正向锁扣（G系列），适用于需频繁拆装的模块化架构（如通信基站基带单元、边缘计算节点）。  
- 高可靠性要求场景：镀金触点（30µ″）与耐高温LCP外壳确保在-55°C~+125°C宽温域及振动环境下稳定接触，常见于航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器内部多层板互连。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5A/端子），主要聚焦于高速、高密、低矮化的信号互联需求。

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