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型号： FW-20-02-F-D-300-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-300-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-300-170价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-300-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-300-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（取决于布局与配套端子），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排20位（2×10）、3.00 mm堆叠高度（D=3.00 mm）及170 µin金镀层触点，支持频繁插拔与稳定接触，适用于需现场升级或维护的模块化计算平台（如加固计算机、车载域控制器）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于航空航天（机载航电模块）、轨道交通（车载PIS系统）等对耐温性与长期稳定性有严苛要求的领域。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装方式，配标准公头（F）与母座（D），具备优异的抗振性与机械保持力，是高性能、小型化板级互连的理想选择。

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