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型号： FW-20-02-F-D-275-450
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-275-450由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-275-450价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-275-450封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-275-450参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-275-450 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-275-450 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板等，利用其2.00 mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps PAM4的差分信号传输；  
2. 嵌入式计算系统：用于工业PC、边缘AI加速卡中CPU/FPGA子板与载板之间的垂直互连，450 µm超低堆叠高度（275 µm + 175 µm）满足紧凑空间需求；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块，依赖其高可靠性接触（镀金触点）、抗振动性能及符合RoHS/REACH的环保工艺；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可插拔功能板的快速堆叠与更换，F型（Full-Contact）端子提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）。  
该型号支持盲插导向设计（含定位柱与导引槽），便于自动化装配，并兼容无铅回流焊工艺。适用于需高密度、低矮化、高信号保真度及长期稳定运行的严苛工业与通信场景。

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