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- 型号： FW-20-02-F-D-250-110
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-250-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-250-110价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-250-110封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-250-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-250-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-F-D-250-110 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用包括： - 紧凑型电子设备内部板间互联：如通信模块（5G小基站基带板与射频板）、工业控制主板与扩展子板、医疗便携设备（超声探头主板与传感器板）之间的刚性板对板连接； - 需要稳定信号传输与机械支撑的场合：该型号具备2.50 mm间距、20位、双排、直插式（F型，即Female母座）、带定位柱与加强结构（D型设计），适用于需承受一定插拔次数及振动环境的嵌入式系统； - 特定兼容需求场景：后缀“250-110”通常表示镀金厚度250μ″（约6.35μm）与接触电阻≤110mΩ，适合高频（≤300MHz）、低速至中速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO）及电源分配（额定电流约0.5A/Pin），不适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）。 常见终端领域：工控HMI人机界面、车载信息娱乐系统（IVI）多层板架构、测试测量仪器模块化载板、LED驱动控制器叠层设计等。需配合对应公端（如FW-20-02-S-D-250-110）使用，并确保PCB开孔与焊接工艺符合厂商推荐规范（如回流焊温度曲线）。
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