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  • 型号: FW-20-02-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其2.00 mm间距、10.0 mm超低堆叠高度(2×5.0 mm)及双排20位结构,实现高信号密度与小体积兼顾。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子设计和阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,即无焊压接端子)、带定位柱与防误插键槽设计,便于产线组装及现场维护,常见于模块化通信设备(如5G小基站基带与射频板间互联)、测试治具转接板等需频繁插拔的场合。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55℃~+125℃,具备良好抗振性与接触可靠性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示屏模组间的板对板连接。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点),主要面向信号互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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