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  • 型号: FW-20-02-F-D-070-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-070-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-070-150价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-070-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-070-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-F-D-070-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-070-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.70 mm超薄堆叠高度(070即0.70 mm)和1.50 mm总装配高度(150),可实现双板超近距离垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合:支持差分对布局与优化阻抗设计,适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行接口,常见于FPGA载板与扩展子板、传感器模组与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)结构(具体依版本而定),配合牢固的锁扣机构,保障振动环境下的接触可靠性,适用于测试治具、可更换功能卡等场景。  
- 消费电子与物联网终端:如智能穿戴设备主板堆叠、小型网关的Wi-Fi/BLE模组集成等,兼顾小型化、量产性与电气稳定性。  

该型号为20位(2×10)、直角/垂直安装、带定位柱与防误插设计,工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于中高端工业及商业级应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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