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型号： FW-20-01-L-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-L-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-20-01-L-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-L-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化叠层与阻抗设计），常用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块、高速信号采集子板等需可靠高速差分对传输的场景；  
3. 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，立式）结构与 0.50 mm 间距，便于模块化设计——如通信基站中的射频前端子板与主控板分离部署，支持现场快速更换；  
4. 高可靠性环境：具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对振动与温度循环有要求的领域；  
5. 定制化叠高方案：标称叠高为 6.5 mm（后缀“065”），适配多层板间精确间距需求，常见于需要屏蔽、散热或EMI隔离的叠层结构中。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保信号完整性。

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