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型号： FW-20-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-20-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-01-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、直插式（L型引脚）、0.025"（0.635 mm）间距、2.50 mm堆叠高度、65 µin（约1.65 µm）金镀层，支持0.635 mm PCB厚度，适用于FR4刚性板。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子设备中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理单元）中多层PCB的可靠堆叠；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）的载板与功能子卡（如FPGA加速卡、射频模块）对接；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下需零插拔力、免焊接压接安装的加固型板间连接。

其0.635 mm超细间距与低剖面设计（总高仅2.5 mm），特别适合超薄设备；D型（Dual-beam）接触结构提供优异的插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、LVDS等中速应用）。不适用于高频射频或大电流场景（额定电流约0.5 A/触点）。

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