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型号： FW-20-01-G-D-630-081
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-630-081由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-630-081价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-630-081封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-630-081参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-630-081 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-G-D-630-081 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（取决于叠高与布局），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、双排针脚、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）及630 µm超薄端子（D后缀标识），该连接器支持热插拔兼容设计与EMI抑制，广泛用于模块化服务器背板、加固型军用/航天载荷板卡的快速部署与维护。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板的连接，以及轨道交通控制单元中的抗振动板级互联。  
注：型号中“20”指2×10位（共20路），“630”代表端子厚度630 µm，“081”表示叠高8.1 mm（公差±0.1 mm），适用于中等高度、高引脚数需求的稳定堆叠。

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