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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-610-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-01-G-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-01-G-D-610-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.075"(1.905 mm)间距、直插式(G = Gold contact)、带定位柱与环氧树脂加固(EP),额定电流0.5A/触点,工作温度–55°C 至 +125°C,支持高达10 Gbps信号传输(符合高速差分对设计优化)。 典型应用场景包括: ✅ 高可靠性嵌入式计算系统——如工业控制主板与扩展子卡间的紧凑堆叠互连; ✅ 医疗电子设备——内窥镜、便携超声等对空间敏感、需频繁插拔且要求长期稳定性的模块化结构; ✅ 航空航天与国防电子——机载数据采集模块、小型化航电板卡间的抗振、耐冲击板对板连接; ✅ 5G小基站与边缘AI硬件——在有限PCB空间内实现主控板与射频/加速模块的垂直或夹层式高速互联; ✅ 测试测量设备——ATE(自动测试设备)中可更换功能子板与载板之间的精密、重复定位连接。 该型号特别适用于需兼顾高引脚密度、机械稳固性(EP增强焊点可靠性)、良好信号完整性及-55°C低温启动能力的严苛环境,不适用于大功率或高频射频主干传输(非RF专用设计)。