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型号： FW-20-01-G-D-600-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-600-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-600-100价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-600-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-600-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-600-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-01-G-D-600-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或水平堆叠互连，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低高度（含接触区）及双排20位结构，节省PCB空间。  
- 高速信号应用：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中处理器载板与加速子卡之间的差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用耐用的镀金触点与自对准导向设计，适用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板）及现场升级场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与HMI板的板间连接。  
该型号的“D”后缀表示带接地屏蔽结构，“600-100”对应0.6 mm装配高度与1.0 mm端子行程，确保插拔力稳定与接触可靠性，广泛用于对空间、信号完整性及长期插拔寿命有严苛要求的高端电子设备中。

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