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型号： FW-20-01-G-D-520-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-520-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-520-180价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-520-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-520-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-520-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-G-D-520-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、1.8 mm超低堆叠高度（520–180表示公母端总堆叠高约5.20 mm，对接后Z向高度约1.80 mm），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、摄像头模组与主控板之间的高速并行或MIPI/LVDS接口连接。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金触点与自对准导向结构，适用于测试治具、模块化子系统（如可更换功能板）、现场可更换单元（LRU）等需重复装配/维护的应用。  
- 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板与射频板互联、AR/VR眼镜内部多层PCB堆叠互连等，兼顾电气性能与机械鲁棒性。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号互联；使用时需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺，以确保阻抗连续性与插拔寿命（≥500次）。

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