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  • 型号: FW-20-01-G-D-260-170
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-260-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-260-170价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-260-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-260-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-01-G-D-260-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-G-D-260-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅1.7mm超低堆叠高度(260µm触点间距 + 170µm板间间隙),可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联:支持高达12.5 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA/ASIC与载板之间的高速I/O扩展。  
- 可插拔模块化设计:常用于需现场升级或维护的设备,如5G小基站基带板与射频板间的热插拔对接,其双排针+插座结构提供稳固机械锁扣与良好抗振性。  
- 高可靠性环境:通过IPC-6012 Class 2认证,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对连接稳定性及温度循环耐受性(-55℃~+125℃)有要求的场景。  

该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/线),主要面向信号密集、尺寸严苛、需高频互连的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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