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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.025"(0.635 mm)间距、镀金接触层、直插式(G = Gold over Nickel)、带接地屏蔽设计(D = Dual Row with Ground Plane),额定工作高度为75 mil(1.905 mm),支持0.250"(6.35 mm)标准PCB厚度叠接。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的紧凑型电子系统中,例如: - 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA载板与I/O扩展板之间); - 工业自动化控制器中主控板与功能扩展板的垂直/共面堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的高可靠性短距互连; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块,利用其内置接地结构抑制串扰并提升抗干扰能力; - 测试测量仪器中需频繁插拔且保持稳定阻抗匹配(接近100Ω差分)的调试接口。 FW系列强调机械稳定性(双触点接触设计)、耐插拔性(≥500次)及温度适应性(–55°C 至 +125°C),适用于无风扇、高振动或宽温环境。不适用于大电流(单线额定仅0.5 A)或高压场景。