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型号： FW-20-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-01-G-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（G系列）、镀金触点、带接地屏蔽（D型结构）、额定工作高度2.50 mm（可选2.50 mm堆叠高度）、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的场景，例如：  
- 工业控制设备：PLC模块、I/O扩展卡间的高速、抗干扰板间互连；  
- 通信设备：小型基站、光模块子卡（如QSFP/SFP+载板）与主控板之间的差分信号传输（支持USB 3.0、PCIe Gen2等）；  
- 医疗电子：便携式诊断仪、内窥镜成像模块中多层PCB的垂直堆叠与高频图像数据传输；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中功能板与背板的可靠、可插拔连接；  
- 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或Raspberry Pi Compute Module载板）的扩展接口，兼顾电源与高速信号混合传输。

其屏蔽结构（D型）和优化的端子设计有助于抑制串扰与EMI，适用于1–3 Gbps差分速率应用；0.050"细间距与2.50 mm低堆叠高度，特别适合超薄、多层堆叠的紧凑型设计。不适用于大电流供电或恶劣振动环境（需额外加固）。

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