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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-01-G-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直或夹层堆叠互连,利用其0.50 mm间距和2.00 mm超薄堆叠高度(2×100位,双排),节省PCB空间; - 高速信号传输场景:支持高达16 Gbps的差分信号速率(需配合优化叠层设计),适用于FPGA夹层卡(如FMC+、VPX)、AI边缘计算模块中处理器载板与加速子板之间的高速I/O对接; - 可插拔/可维护架构:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)安装,便于现场更换子板,常见于测试仪器、5G小基站基带与射频板间模块化连接; - 严苛环境应用:镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供良好耐插拔性(≥500次)及热稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)多板堆叠或航空航天航电模块的轻量化互连。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/线),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的精确导引结构(如导向柱、锁扣)确保盲插可靠性。