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型号： FW-20-01-F-D-250-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-250-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-250-080价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-250-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-F-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-F-D-250-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定B2B叠接器产品线）。该型号参数表明：20位（2×10双排）、0.50 mm间距（250 mil ≈ 6.35 mm总长，080指0.080" = 2.03 mm堆叠高度），采用表面贴装（SMT）、直式/垂直叠接结构，带定位柱与防误插设计，接触系统支持高速信号传输（可达数Gbps），具备良好阻抗控制与EMI抑制特性。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的紧凑叠接；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）对空间敏感、需可靠插拔的板级堆叠；  
- 5G小基站基带板与射频板之间的低矮、抗振动互连；  
- 航空航天与国防领域中对重量、体积和可靠性要求严苛的加固型板对板连接。

其2.03 mm超薄堆叠高度与0.5 mm细间距，特别适用于超薄设备（如平板终端、边缘AI模组）中多层PCB的垂直堆叠，兼顾高信号完整性与机械稳定性。

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