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型号： FW-20-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-01-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与防误插设计、触点镀金、额定电流0.5A/线，工作温度-55°C ~ +125°C，配合高度为6.5 mm（065即0.065" ≈ 1.65 mm，但此处“065”通常指总叠高为6.5 mm，需以官方规格书为准；实际该系列常见叠高为6.5 mm或7.0 mm，FW-20-01-F-D-250-065对应6.5 mm叠高）。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与IO扩展板、AI加速模块与主控板）之间的垂直堆叠互连；  
- 工业自动化设备（如PLC模块化背板、HMI人机界面多层PCB堆叠）；  
- 医疗电子设备（便携式超声、内窥镜主机内部紧凑型板间信号传输）；  
- 通信设备（小基站基带板与射频板间的高速低串扰连接，支持LVDS、USB 2.0等中速信号）；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、小体积、可重复插拔的板级互连方案。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，具备优异的机械保持力与信号完整性，适用于空间受限且要求长期稳定运行的严苛环境。注意：实际选型需结合配套公头（如TW系列）及PCB布局（建议使用阻抗控制与接地屏蔽设计）以保障性能。

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