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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-515-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-515-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-515-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-515-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-L-D-515-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-19-05-L-D-515-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能系列(注:FW系列通常对应Samtec的“Fusion”或定制化板对板叠接器,具体以官方文档为准)。该型号中,“19”指19×2=38位(双排), “05”表示0.5 mm间距,“L”代表直角插头(或特定方向),“D”为双触点设计,“515”对应镀层/材料规范(如Au 5μin over Ni),“100”表示1.00 mm堆叠高度。 其主要应用场景包括: - 高速数字系统中的紧凑型板间互连,如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的短距高速信号传输(支持高达数Gbps速率,依赖布局与匹配); - 空间受限的嵌入式设备,如5G小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜控制板等需轻薄、可靠叠接的场景; - 测试治具与模块化原型系统,利用其可重复插拔、高机械耐久性(≥500次插拔)及良好共面性,实现快速装配与维护。 该连接器具备优异的信号完整性设计(如接地屏蔽结构、阻抗控制)、耐高温回流焊能力(符合RoHS及无铅工艺),适用于自动化SMT贴装。不适用于大电流电源连接或户外恶劣环境(需额外防护)。实际选型应结合PCB叠层、压接公差及EMI要求,并参考Samtec官方规格书(DS-FW-19-05-L-D-515-100)确认电气与机械参数。