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型号： FW-19-05-L-D-430-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-430-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-430-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-430-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-430-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-430-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-430-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为紧凑型、高性能互连需求优化。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板间的垂直/夹层互连，支持高达10–25 Gbps差分信号传输（依赖叠接高度与PCB布局）；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间提供稳定、可插拔的堆叠连接，满足热插拔与高引脚密度（19×5=95位）需求；  
- 工业控制与医疗电子：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式超声设备主控板与传感器接口板、PLC模块化背板扩展；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中功能子板（如ADC/DAC、射频前端）与主控制器之间的可分离式叠接接口，便于维护与配置升级。

该型号带430µin（≈10.9µm）金镀层、100µin（≈2.54µm）镍底层，保障耐插拔性（≥500次）与低接触电阻；L型（长侧键）设计防误插，D型（双排交错）触点提升信号完整性。需配合对应公头（如TW系列）及精确PCB叠层设计使用。实际应用中须参考Samtec官方规格书（DS-FW-19-05-L-D-430-100）进行SI/PI仿真与机械公差验证。

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