图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.9 mm超薄堆叠高度(400 µm触点行程 + 0.5 mm总高),支持双层PCB紧密叠接。 - 高速数字互连:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号传输(依赖布线与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的高速并行/串行接口(如PCIe Gen4/5、JESD204C)。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type)接触设计与400 µm间距,便于自动化装配与返工;D型(Dual-Contact)结构提升插拔寿命与接触可靠性,适用于需频繁拆装的模块化系统(如通信基站基带单元、模块化电源管理板)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电板卡等对热稳定性和长期可靠性要求高的领域。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务。实际应用中需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器及阻抗控制PCB设计以保障信号完整性。