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型号： FW-19-05-L-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.375英寸（9.53 mm）的超低堆叠高度和1.27 mm间距，实现薄型化双板垂直或夹层互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（L型插拔方向），具备良好插拔力与耐久性（≥500次插拔），常用于需现场升级或模块更换的通信设备（如基站基带单元、测试仪器模块化背板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通车载终端等宽温工况下的板级堆叠。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B等）。

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