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  • 型号: FW-19-05-L-D-365-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-365-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速收发器模块间的板间互连,支持高达28 Gbps(或更高,取决于叠高与信号完整性优化)差分信号传输,适用于5G基站基带板、光模块载板等;  
2. 工业与医疗电子:在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理模组中,实现主控板与扩展功能板(如图像采集、传感器接口板)的可靠垂直堆叠;  
3. 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如射频前端、ADC/DAC载板)与主控制器板之间的可插拔接口,便于维护与配置升级;  
4. 航空航天与国防:凭借其抗振设计、宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载计算单元、雷达信号处理板堆叠。  

该型号采用0.5 mm间距、19×2双排结构(共76位),带接地屏蔽与优化阻抗控制,支持盲插与精确导向,适用于≤3.65 mm叠高场景,兼顾高密度布线与EMI抑制需求。
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