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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-500-160-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-500-160-A-P价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-500-160-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-500-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-G-D-500-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-05-G-D-500-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数(如19×5排针、0.5mm间距、160位、镀金触点、5.00mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计)表明其适用于严苛空间与信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接,支持差分对布线,满足 PCIe Gen4 或 USB 3.2 信号完整性需求; 2. 工业控制与医疗电子:在小型化嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现主控板与功能子板(如ADC采集板、FPGA扩展板)的稳固垂直互连,耐振动、宽温(-55℃~+125℃)特性保障长期可靠运行; 3. 高端消费电子与测试仪器:用于模块化示波器探头接口、可重构AI加速卡载板系统,便于现场升级与维护; 4. 航空航天与车载域控制器:通过AEC-Q200或相关可靠性认证(需查证具体型号等级)后,可用于机载航电模块或智能座舱域控制器的多层PCB堆叠,提供抗冲击、低接触电阻(<20mΩ)连接。 该型号强调高插拔寿命(≥500次)、精确引脚共面性(≤0.05mm)及EMI抑制能力,适用于需频繁装配/返工或长期免维护的关键互连节点。