【未分类_FW-19-05-G-D-485-190-A-P】封装/厂家_FW-19-05-G-D-485-190-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-05-G-D-485-190-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-05-G-D-485-190-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-485-190-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-485-190-A-P价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-485-190-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-485-190-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-485-190-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-485-190-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、19位（每排19芯，共38芯）、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插拔设计（“D”），额定工作温度-55°C~+125°C，支持高达56 Gbps PAM4（即112 Gbps NRZ）的信号速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、路由器/交换机背板互连；  
• 人工智能与高性能计算——GPU/CPU加速卡与载板间的高密度、低串扰堆叠互连；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中多板协同架构下的紧凑型高速信号传输；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振及宽温工作的嵌入式系统中实现可靠板间连接。  

其“485”后缀通常代表特定压接/焊接工艺或材料（如无铅兼容），而“190-A-P”表明采用镀金触点（A级）、标准公差及压配（Press-Fit）或通孔焊接（依规格书确认）安装方式，兼顾机械强度与高频信号完整性。适用于对EMI抑制、阻抗控制（100Ω差分）、插拔寿命（≥500次）和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题