图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-480-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-480-160价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-480-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-480-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-G-D-480-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-05-G-D-480-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在有限空间内实现多层PCB垂直互连与信号完整性保障; - 工业与医疗嵌入式系统:用于可插拔功能子板(如FPGA载板、传感器接口板、电源管理模块)与主控板之间的可靠堆叠连接,支持热插拔设计(需配合锁扣结构); - 测试与开发平台:作为模块化原型系统(如夹层卡Mezzanine Card)的标准接口,便于快速更换/升级不同功能板卡,提升研发效率; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器中计算单元与IO扩展板间的高可靠性堆叠互联。 该型号具备双排针设计、480位总引脚数、160 mm堆叠高度(标称)、带接地屏蔽结构及优化的阻抗控制(支持高达16 Gbps PAM4速率),适用于差分对密集布线场景。注意:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及机械压接规范,以确保接触可靠性与信号完整性。