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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-480-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-480-160-A价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-480-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-480-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-G-D-480-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-05-G-D-480-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、光模块(QSFP/DD/OSFP)、AI加速卡、FPGA载板等,需在有限空间内实现多通道高速信号(支持高达28+ Gbps/lane PCIe Gen4/USB 3.2等)与电源混合传输。 - 可插拔子板架构系统:用于服务器背板、工业控制主板与功能子板(如采集卡、接口扩展板)之间的可靠垂直互连,支持多次插拔(额定寿命≥500次),具备良好抗振性与接触稳定性。 - 需要高引脚数与灵活堆叠高度的场景:该型号标称堆叠高度为16.0 mm(含公差),配480个触点(2×240),适用于需兼顾信号完整性、散热间隙及机械对准要求的中高堆叠设计。 - 严苛环境下的工业与医疗设备:采用无铅镀金触点(G = Gold over Nickel)、LCP绝缘材料,具备优良耐热性(符合UL94 V-0)、低串扰及EMI抑制特性,适用于车载信息娱乐域控制器、便携式医疗成像模块等。 注:具体应用需结合其电气规格(如阻抗控制、串扰指标)、机械公差及PCB叠层设计进行信号完整性仿真验证。