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型号： FW-19-05-G-D-480-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-480-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-480-160-A-P价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-480-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-480-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-480-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-480-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2及SAS/SATA等高速协议；在5G基站基带单元（BBU）和射频拉远单元（RRU）间实现紧凑型、低串扰的信号与电源一体化连接；在工业自动化控制器、高端医疗成像设备（如CT/FPGA加速模块）中，满足小尺寸、高可靠性及抗振动要求；亦适用于嵌入式AI边缘服务器、FPGA开发平台及测试夹具，提供可插拔、多次插拔（≥500次）的稳定机械与电气连接。

该型号具备19×5排针结构、0.5mm间距、480个总触点（含电源与接地）、160Ω差分阻抗匹配、镀金接触面及A级（160μin）金厚，确保高频信号完整性与长期接触稳定性。其直角叠接设计（D = Dual-Contact, Vertical Stack）支持精确对准与盲插容差，适用于空间受限的多层PCB堆叠架构。

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