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型号： FW-19-05-G-D-471-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-471-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-471-152价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-471-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-471-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-471-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-471-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或更高）与电源混合传输；  
- 可插拔/可堆叠架构系统：用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器模组、射频前端板）之间的垂直或夹层式互连，支持15 mm堆叠高度（型号后缀“152”对应15.2 mm），具备优异的机械稳定性与插拔寿命（≥500次）；  
- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求环境下，提供低串扰、低误码率的信号完整性保障；  
- 测试与开发平台：因采用无焊压接式（press-fit）设计（“D”表示双列直插式压接端子），便于原型验证与返工，广泛应用于ATE测试接口、模块化评估板及快速迭代设计中。  
该连接器支持差分对屏蔽、接地优化及定制化金手指镀层（“G”表示金镀层），适用于PCIe 5.0、USB4、HBM2/3等高速协议互联需求。

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