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型号： FW-19-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、无人机飞控与传感器载板间的垂直或夹层互连；  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 3.0、MIPI 等中速信号传输（虽非射频级，但经优化可满足 ≤1 Gbps 应用），常用于 FPGA 载板与扩展子卡之间的堆叠连接；  
- 空间受限的消费电子：如高端平板电脑内部主板与显示模组、触控背板的叠接；  
- 测试与开发平台：因具备0.50 mm超细间距、9.0 mm超低堆叠高度（400–090 中“090”即指0.090" ≈ 2.29 mm标称高度，实际总堆叠约9.0 mm）、双排错位接触结构及可靠插拔寿命（≥50次），广泛用于原型验证、模块化评估套件的可拆卸互连设计。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与无卤素设计，兼顾信号完整性、耐热性（支持无铅回流焊）与环保要求，适用于需频繁插拔、高可靠性且严格限制Z轴空间的板级互连场景。

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