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型号： FW-19-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗便携仪器、无人机飞控模块），实现主板与子板（如传感器板、无线通信模块）的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5 信号完整性要求），常用于 FPGA 加速卡、AI 边缘计算模组、5G 小基站基带板等需高带宽、低串扰的板级互联场景。

- 可插拔/模块化架构：凭借双排针+双排母结构、±0.3 mm 插入容差及抗侧向偏移设计，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设备（如测试测量设备的I/O扩展板、车载域控制器的功能子板）。

- 严苛环境应用：采用镀金触点（Au 30 µin）与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合 RoHS 及无卤要求）和机械稳定性，适用于工业自动化控制器、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。

该型号支持 19×2=38 位信号（含接地优化布局），间距 0.5 mm，兼具高密度、低高度与信号完整性优势，是现代小型化、高性能电子系统中实现可靠板对板互连的关键组件。

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