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型号： FW-19-05-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高仅 6.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、内窥镜主机）、可穿戴健康监测终端等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI D-PHY 等协议（经合理布局与阻抗控制），常用于 FPGA/SoC 载板与功能子卡（如AI加速模组、图像采集卡）间的可靠互连；  
- 消费电子小型化设计：适用于高端平板电脑、折叠屏设备的主板与翻盖/副屏模组连接，兼顾高频性能与抗插拔磨损（镀金触点+自对准结构）；  
- 测试与开发平台：因具备 0.4 mm 错位容差、盲插导向设计及可拆卸性，广泛用于原型验证板、模块化测试夹具中，便于快速迭代与维护。  
该型号采用无卤素、符合 RoHS 的环保材料，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于高可靠性要求的工业与医疗环境。注意：实际应用中需配合 Samtec 推荐的PCB叠层、焊盘设计及压接力控制，以确保信号完整性与机械稳定性。

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